▲ 협약체결 사진  © 충남도

삼성전자의 최첨단·대규모 반도체 패키징 공정 설비가 2027년까지 충남 천안에 증설하기 위한 투자양해각서(MOU)가 12일, 충남도청 상황실에서 김태흠 지사, 남석우 삼성전자 사장, 박상돈 천안시장이 참석한 가운데 체결됐다고 충남도가 밝혔다.

MOU에 따르면, 삼성전자는 천안 제3일반산업단지 삼성디스플레이 28만㎡ 부지 내 건물을 임대해 다음 달부터 2027년 12월까지 반도체 패키징 공정 설비를 설치, HBM 등을 생산할 계획이다.

후공정으로 불리는 패키징은 반도체 제조 마지막 단계로, 웨이퍼의 반도체 칩들을 하나씩 낱개로 자른 후, 칩 외부의 시스템과 신호를 주고 받을 수 있도록 전기적으로 연결하고 외부 환경으로부터 칩을 안전하게 보호하는 작업을 말한다.

HBM은 높은 대역폭을 기반으로 AI의 방대한 데이터를 효율적으로 처리하기 위한 초고속 디(D)램으로, 데이터센터, 슈퍼컴퓨터 등에 사용된다.

충남도는 삼성전자가 천안 반도체 패키징 공정 설비에서 HBM을 생산하며 글로벌 최첨단 반도체 시장 주도권을 확보할 수 있을 것으로 기대하고 있다.

충남도와 천안시는 삼성전자의 투자가 계획대로 진행될 수 있도록 행·재정적 지원을 펼치기로 했고, 삼성전자는 이와 함께 지역사회의 지속가능한 발전을 위해 가족친화적 기업 문화 조성과 지역 생산 농수축산물 소비 촉진 등 사회적 책임 이행을 위해서도 노력하기로 했다.

김태흠 지사는 “삼성전자와 삼성디스플레이는 천안아산 지역경제 활성화의 원동력이 되는 대표 기업”이라며 이번 삼성전자의 천안 추가 투자에 대한 환영의 뜻을 밝혔다.

*아래는 위 기사를 '구글 번역'으로 번역한 영문 기사의 [전문]입니다. '구글번역'은 이해도를 높이기를 위해 노력하고 있습니다. 영문 번역에 오류가 있을 수 있음을 전제로 합니다.<*The following is [the full text] of the English article translated by 'Google Translate'. 'Google Translate' is working hard to improve understanding. It is assumed that there may be errors in the English translation.>

Chungnam Province, Samsung Electronics to expand cutting-edge and large-scale semiconductor packaging process facilities...

Chungnam Province announced on the 12th that an investment memorandum of understanding (MOU) for Samsung Electronics' cutting-edge and large-scale semiconductor packaging process facilities to be expanded in Cheonan, Chungnam Province by 2027 was signed in the Chungnam Provincial Office Situation Room with Governor Kim Tae-heum, Samsung Electronics President Nam Seok-woo, and Cheonan Mayor Park Sang-don in attendance.

According to the MOU, Samsung Electronics plans to lease a building within the 280,000㎡ site of Samsung Display in the Cheonan 3rd General Industrial Complex and install semiconductor packaging process facilities to produce HBM, etc. from next month until December 2027.

Packaging, also known as post-processing, is the final stage of semiconductor manufacturing, and refers to the work of cutting semiconductor chips on a wafer into individual pieces, electrically connecting them so that they can send and receive signals with systems outside the chip, and safely protecting the chip from the external environment.

HBM is an ultra-high-speed DRAM that efficiently processes massive data for AI based on high bandwidth, and is used in data centers, supercomputers, etc.

Chungnam Province expects that Samsung Electronics will be able to secure leadership in the global cutting-edge semiconductor market by producing HBM at the Cheonan Semiconductor Packaging Process Facility.

Chungnam Province and Cheonan City have decided to provide administrative and financial support so that Samsung Electronics’ investment can proceed as planned, and Samsung Electronics has also decided to work to fulfill its social responsibility by creating a family-friendly corporate culture and promoting consumption of locally produced agricultural, livestock, and fishery products for sustainable development of the local community.

Governor Kim Tae-heum expressed his welcome for Samsung Electronics’ additional investment in Cheonan, saying, “Samsung Electronics and Samsung Display are representative companies that are the driving force behind the revitalization of the Cheonan-Asan regional economy.”